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回流焊接技术按照加热方式进行分类有:汽相回流焊,红外回流焊,红外热风回流焊,激光回流焊,离线选择焊报价,热风回流焊和工具加热回流焊等。回流焊就是用于电子产品元器件与线路板焊接在起的生产设备。
回流焊接是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,离线选择焊,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫'回流焊'是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
焊料成球 焊料成球是zui常见的也是zui棘手的问题,这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒;大多数的情况下,离线选择焊生产,这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的,焊料成球使人们担心会有电路短路、漏电和焊接点上焊料不足等问题发生,随着细微间距技术和不用清理的焊接方法的进展,人们越来越迫切地要求使用无焊料成球现象的SMT工艺。离线选择焊
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