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预热
预热主要有三个作用:使焊剂中的溶剂挥发;减小焊接时PCBA各部位的温度差;使焊剂活化。离线选择焊
(1)预热开始温度(Tsmin),一般没有特别的要求,通常比预热结束温度(Tsmax)低50℃左右;
(2)预热结束温度(Tsmax)为焊膏熔点以下20~30℃左右。通常,有铅工艺设置在150℃左右,无铅工艺设置在200℃左右。离线选择焊
(3)保温时间(ts),一般在2 ~3min。只要PCBA在进入再流焊阶段前达到基本的热平衡即可,在这样的前提下,越短越好。从经验看,保温时间只要不超过5 min ,一般不会出现所谓的焊剂提前失效问题。离线选择焊
回流焊接与波峰焊接相比具有以下些特点:
1、回流焊不需要象波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中,故元器件所受到的热冲击小;
2、回流焊仅在需要的部位上施放焊料,大大节约了焊料的使用;
3、回流焊能控制焊料的施放量,避免桥接等缺陷的产生;
4、当元器件贴放位置有定偏离时,由于熔融焊料表面张力的作用,只要焊料施放位置正确,离线选择焊生产厂家,回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正,使元器件固定在正确位置上;
5、可采用局部加热热源,从而可在同基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接;
6、焊料中般不会混入不物,在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正确保持焊料的组成。
离线选择焊生产-离线选择焊-亿昇精密波峰焊由深圳市亿昇精密工业有限公司提供。深圳市亿昇精密工业有限公司是广东 深圳 ,电子、电工产品制造设备的企业,多年来,公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针,满足客户需求。在亿昇精工领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈,共创亿昇精工更加美好的未来。