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波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰 ,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊焊接前预备
检查待焊 PCB(该 PCB 已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD 贴片、胶 固化并完毕 THC 插装工序)后附元器材插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大规范的槽和孔也使用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到 PCB 的上外表。 将助焊剂接到喷雾器的软管上。

不同温度、时间下的BGA焊点的微观结构
下页图是一个不同温度、时间下形成的BGA焊点微观结构示意图,离线选择焊,从中可以了解到,随着温度的升高,焊球中Ag3Sn、Cu6Sn5相会变得细化,但金属间化合物(IMC)会变得更厚。离线选择焊
如果温度过高,也会使BGA焊球塌落过度,影响可靠性。特别是那些带有金属散热壳的BGA。
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