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再流焊接的本质就是“加热”，离线式波峰焊供应商，其工艺的核心就是设计温度曲线与炉温设置。温度曲线，指工艺人员根据所要焊接PCBA的代表性封装及焊膏制定的“温

度—时间”曲线，也指PCBA上测试点的“温度—时间”曲线。前者是设计的温度离线式波峰焊

曲线，后者是实测的温度曲线。

炉温设置，指根据设计的温度曲线工艺要求设定再流焊接炉各温区温度的活动。离线式波峰焊

波峰焊锡机主要是由运输带，助焊剂添加区，离线式波峰焊，预热区，锡炉组成。运输带主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，离线式波峰焊生产厂家，沿途经助焊剂添加区，预热区，锡炉等。助焊剂添加区主要是由红外线感应器及喷嘴组成。红外线感应器作用是感应有没有电路底板进入，离线式波峰焊厂商，如果有感应器便会量出电路底板的宽度。助焊剂的作用是在电路底板的焊接面上形成以保护膜。预热区提供足够的温度，以便形成良好的焊点。有红外线发热可以使电路底板受热均匀。

波峰焊预热的作用，预热温度在90－130℃（PCB表面温度），多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不同PCB类型和组装形式的预热温度参考下表。参考时一定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。预热时间由传送带速度来控制。

选择性波峰焊接工艺其焊接原理与锡焊相同，现把工艺参数选择简介如下：

（1）焊接温度，一般为240℃-250℃，温度太低则焊点发暗，拉尖严重。温度太高会严重影响元件质量及印制导线的附着强度。

（2）焊接速度或时间一般为0.6-1米/分，根据材料和焊接温度适当调节，它与印制面积大小、放置倾斜角度有关。速度太慢，元件易过热，印制板变形；速度太快，易虚焊、拉尖，桥接等。

（3）“吃锡”深度一般为印制板厚度的2/3为宜.选择不当焊点易成锡瘤、拉尖或焊料溢出烫坏元件。

（4）倾斜角度，以5°-8°为好，选择适当可减小焊料对焊接面的压应力，减少或避免产生拉尖和锡瘤。