深圳市亿昇精密光电科技有限公司

亿昇精密焊接设备(多图)-快速焊接 ：

垂直布局型。

特征是焊点饱满、引线头包锡、连锡悬空，如图所示。这是常见的桥连类型，正如其分类名称那样，它主要与引线构成的锡墙厚度有关—— 引线直径、长度与间距。快速焊接

当然，也与PCB上元件布局、焊剂的活性、锡波高度、预热温度和链速等有关，影响因素比较多、复杂，难以100%解决。一般多发生在引线间距比较小（≤2mm）、伸出比较长(≥1.5mm)、比较粗的连接器类元件，如欧式插座。快速焊接

a）Z有效的措施就是采用短引线设计。2.5mm间距的引线，长度控制在1.2mm以内；2mm间距的引线，长度控制在0.5mm以内。Z简单的经验就是“1/3原则”，即引线伸出长度应取其间距的1/3。只要做到这点，桥连现象基本可以消除。快速焊接

b）连接器等元件。尽可能将元件的长度方向平行于传送方向布局并设计盗锡工艺焊盘，以提供连续载波能力。快速焊接

c) 使用小焊盘设计，因为金属化孔的PCB焊点的强度基本不靠焊盘的大小。对减少桥连缺陷而言焊盘环宽越小越好，只要满足PCB制造需要的Z小环宽即可。快速焊接

预热

预热主要有三个作用：使焊剂中的溶剂挥发；减小焊接时PCBA各部位的温度差；使焊剂活化。快速焊接

（1）预热开始温度（Tsmin），一般没有特别的要求，快速焊接，通常比预热结束温度（Tsmax）低50℃左右；

（2）预热结束温度（Tsmax）为焊膏熔点以下20~30℃左右。通常，有铅工艺设置在150℃左右，无铅工艺设置在200℃左右。快速焊接

（3）保温时间(ts)，一般在2 ~3min。只要PCBA在进入再流焊阶段前达到基本的热平衡即可，在这样的前提下，越短越好。从经验看，保温时间只要不超过5 min ，一般不会出现所谓的焊剂提前失效问题。快速焊接