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在回流焊机中使用惰性气体维护，已经有一段时间了，并已得到较大规划的使用，离线选择焊哪家好，由于价格的考虑，一般都是选择氮气维护。氮气回流焊有以下利益。

　　（1）防止削减氧化。

　　（2）行进焊接湿润力，加速湿润速度。

　　（3）削减锡球的发生，防止桥接，得到良好的焊接质量。

波峰焊分为单波峰焊、斜波式波峰焊、高波峰焊、空心波峰焊、紊乱波峰焊、宽平波峰焊、双波峰焊和选择性波峰焊。目前市场上用量大的是双波峰焊。

焊接峰值温度

由于PCB上每种元件封装的结构与大小不同，测试获得的温度曲线不是一根曲线，而是一组温度曲线，因此，焊接的峰值温度有一个Z高峰值温度和Z低峰值温度。离线选择焊

温度曲线的设计原则是所有元器件的焊接峰值温度，既不能高于元件的Z高的耐热温度也不能低于焊接的Z低温度要求，即应该比焊膏熔点高15℃并小于260℃（无铅元器件），离线选择焊，在此前提下我们希望焊接的温度越低越好。

还应清楚，离线选择焊价格，较高的温度出现在热容量比较小的元件上，较低的温度出现在热容量比较大的元件上。离线选择焊

为什么焊接的Z低温度应高于焊膏熔点15℃？原因有两个：一是确保BGA类封装完成二次塌落，能够自校准位置，要实现这点，BGA焊点的温度必须比焊膏熔点高11~12℃；二是确保所有BGA满足此要求，给±4℃内的一个公差。离线选择焊

波峰焊设备发明至今已有50多年的历史了，在通孔元器件电路板的制造中具有生产效率会高和产量大等优点，因此曾经是电子产品自动化大批量生产中主要的焊接设备。但是，在其应用中也存在有一定的局限性：焊接参数不同。同一块线路板上的不同焊点因其特性不同(如热容量、引脚间距、透锡要求等），其所需的焊接参数可能大相径庭。但是，波峰焊的特点是使整块线路板上的所有焊点在同一设定参数下完成焊接，因而不同焊点间需要彼此“将就”，这使得波峰焊较难完全满足高品质线路板的焊接要求；