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引起焊料成球的原因包括：

1，由于电路印制工艺不当而造成的油渍；

2，焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;

3，焊膏过多地暴露在潮湿环境中;

4，不适当的加热方法;

5，加热速度太快;选择性波峰焊

6，预热断面太长;

7，焊料掩膜和焊膏间的相互作用;

8，焊剂活性不够;

9，选择性波峰焊价格，焊粉氧化物或污染过多;

10，尘粒太多;

11，在特定的软熔处理中，焊剂里混入了不适当的挥发物;选择性波峰焊

12，由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；

13，焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；

14，印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；

15，焊膏中金属含量偏低。选择性波峰焊

回流焊就是通过重新熔化预先印刷到电路板焊盘上的膏装软钎焊料，选择性波峰焊哪家好，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制，选择性波峰焊厂家，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

波峰焊接时被加热基体的热容量很大，虽然焊接已结束，选择性波峰焊，但尚未冷却，由于热惯性，温度仍然上升，此时焊点外侧开始凝固，而焊点内部温度降低较慢，残留的气体仍然继续膨胀，挤压外表面即将凝固的钎料而喷出从而在焊点内形及气孔。

波峰焊接比较具有以下些特色：

当元器件贴放方位有定违背时，因为熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放方位正确，回流焊能在焊接时将此细小偏差主动纠正，使元器件固定在正确方位上； 

可采用局部加热热源，然后可在同基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接；

焊料中般不会混入不物，在运用焊锡膏进行回流焊接时能够正确保持焊料的组成。