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波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量,如果要做复杂的产品以及产量很高,可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。
注意事项:a. 回流焊预热温度升温率每秒不跨越 3℃,内部为高温发热器材留意烫坏。
b. 过炉的时候,PCB 放置间隔少说为 3cm。
c. 当波峰焊温度不合格时,离线式波峰焊,当即停止使用,由相关工程部设备员或工程师对波峰焊温度进行勘察调整后再检,判定合格后方可持续放入电脑 B 板作业。
d. 技术员每天有必要对波峰焊各温度设置进行检查并用温度表进行实践丈量,温度有必要在规定规划内。

回流焊接技术按照加热方式进行分类有:汽相回流焊,红外回流焊,离线式波峰焊报价,红外热风回流焊,离线式波峰焊公司,激光回流焊,热风回流焊和工具加热回流焊等。回流焊就是用于电子产品元器件与线路板焊接在起的生产设备。
回流焊接是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫'回流焊'是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
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