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离线选择焊-离线选择焊生产厂家-亿昇精密焊接设备 ：

整体无铅波峰焊机无铅波峰焊机也发生着巨大的变化，离线选择焊生产，对原有无铅波峰焊机行业的厂家提出了更高的要求，新的厂家尤其是在IT技术诸如网络、云计算等方面有着天然优势的厂家的进入，在这样的新技术发展趋势和应用需求下，离线选择焊哪家好，将一方面推动无铅波峰焊机在应用、技术、产品和解决方案的更新换代，另外一方面在无铅波峰焊机新发展的浪潮中觅得新的发展良机。

回流焊设备功用是通过供给种加热环境，离线选择焊供应，使焊锡膏受热消融然后让外表贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在起的设备。根据技能的展开分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。

波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

设置波峰焊接参数

助焊剂流量：依据助焊剂触摸 PCB 底面的状况承认。使助焊剂 均匀地涂覆到 PCB 的底面。还可以从 PCB 上的通孔处查询，应有少数的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。

预热温度：依据波峰焊机预热区的实践状况设定(PCB上外表温度般在 90-130℃，大板、厚板、以及贴片元器材较多的 组装板取上限)

在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实践温度高 5-10℃左右)

测波峰高度：调到跨越 PCB 底面，在 PCB 厚度的 2/3 处。

波峰焊设备发明至今已有50多年的历史了，在通孔元器件电路板的制造中具有生产效率会高和产量大等优点，离线选择焊，因此曾经是电子产品自动化大批量生产中主要的焊接设备。但是，在其应用中也存在有一定的局限性：焊接参数不同。同一块线路板上的不同焊点因其特性不同(如热容量、引脚间距、透锡要求等），其所需的焊接参数可能大相径庭。但是，波峰焊的特点是使整块线路板上的所有焊点在同一设定参数下完成焊接，因而不同焊点间需要彼此“将就”，这使得波峰焊较难完全满足高品质线路板的焊接要求；