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回流焊设备功用是通过供给种加热环境,使焊锡膏受热消融然后让外表贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在起的设备。根据技能的展开分为:气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。

波峰焊锡机主要是由运输带,助焊剂添加区,预热区,锡炉组成。运输带主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机,选择性波峰焊,沿途经助焊剂添加区,预热区,锡炉等。助焊剂添加区主要是由红外线感应器及喷嘴组成。红外线感应器作用是感应有没有电路底板进入,如果有感应器便会量出电路底板的宽度。助焊剂的作用是在电路底板的焊接面上形成以保护膜。预热区提供足够的温度,以便形成良好的焊点。有红外线发热可以使电路底板受热均匀。
选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种离线式选择性波峰焊:离线式即指与生产线脱机的方式,组焊剂喷涂机和选择性焊接机为分体式1+1,其中预热模组跟随焊接部,人工传输,人机结合,设备占用空间较小。
选择性波峰焊的焊接效率的确没有普通波峰焊高,因为选择焊主要针对高精密PCB板,普通波峰焊焊接不了的。是传统波峰焊在无法完成通孔群焊时,此时借助能编程对各个焊点控制的选择焊了,比手工焊、焊锡机器人稳定,温度、工艺、焊接参数等可控,可重复性的操控;适用于现在的通孔焊接越来越缩微化、焊件密集的产品。选择性波峰焊比普通波峰焊生产效率低(即使是24小时),生产维护保养成本高,焊点良率关键是看NOZZLE状态。
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