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选择性波峰焊-亿昇精密选择焊-选择性波峰焊生产厂家 ：

波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。

注意事项：a. 回流焊预热温度升温率每秒不跨越 3℃，内部为高温发热器材留意烫坏。

b. 过炉的时候，PCB 放置间隔少说为 3cm。

c. 当波峰焊温度不合格时，选择性波峰焊，当即停止使用，由相关工程部设备员或工程师对波峰焊温度进行勘察调整后再检，判定合格后方可持续放入电脑 B 板作业。

d. 技术员每天有必要对波峰焊各温度设置进行检查并用温度表进行实践丈量，温度有必要在规定规划内。

回流焊主要的工艺特征是：用焊剂将要焊接的金属表面净化（去除氧化物），选择性波峰焊供应，使对焊料具有良好的润湿性；供给熔融焊料润湿金属表面；在焊料和焊接金属间形成金属间化合物；另外可以实现微焊接。

回流焊接工作流程

1、当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，选择性波峰焊多少钱，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

2、PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

3、当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

4、PCB进入冷却区，选择性波峰焊厂，使焊点凝固此；时完成了回流焊。

回流焊将元器件焊接到PCB板材上，是焊接表面帖装器件的。它靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫'回流焊'是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。

回流焊设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。

1.要设置合理的再流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。

2.要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。

3.焊接过程中严防传送带震动。

4.必须对首块印制板的焊接效果进行检查。

5.焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB表面颜色变化等情况。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。