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全位置焊接-亿昇精密波峰焊(在线咨询) ：

深圳市亿昇精密工业有限公司生产销售光学检测设备，光学筛选检测设备，二手光学检测设备，离线光学检测设备，全位置焊接，超音波焊接机，广告字焊接机，激光焊接机，焊接机器人，回流焊设备等。

波峰焊接时被加热基体的热容量很大，虽然焊接已结束，但尚未冷却，由于热惯性，温度仍然上升，此时焊点外侧开始凝固，而焊点内部温度降低较慢，残留的气体仍然继续膨胀，挤压外表面即将凝固的钎料而喷出从而在焊点内形及气孔。

亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。

一定要用选择焊机器来取代波峰焊机器，要根据所使用的喷嘴类型是否能够以紧凑的方式波峰焊技术为准。例如，对于一长列不是紧靠着SMD元件的连接器/引线，可以使用宽的喷嘴一次性刷过（或用焊锡波覆盖）整个列。但是，在邻近SMD元件的很小的面积中焊接时，则需要一个非常小的喷嘴，以避免干扰表面贴装器件。

为什么选择性波峰焊？在现代电子焊接技术的发展历程中，经历了两次历史性的变革：次是从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变；第二次便是我们正在经历的从有铅焊接技术向无铅焊接技术的转变。焊接技术的演变直接带来了两个结果：一是线路板上所需焊接的通孔元器件越来越少；二是通孔元器件（尤其是大热容量或细间距元器件）的焊接难度越来越大，特别是对无铅和高可靠性要求的产品。再来看看全球电子组装行业所面临的新挑战：全球竞争迫使生产厂商必须在更短时间里将产品推向市场，以满足客户不断变化的要求；产品需求的季节性变化，要求灵活的生产制造理念；全球竞争迫使生产厂商在提升品质的前提下降低运行成本；无铅生产已是大势所趋。上述挑战都自然地反映在生产方式和设备的选择上，这也是为什么选择性波峰焊（以下简称选择焊）在近年来比其他焊接方式发展得都要快的主要原因；当然，无铅时代的到来也是推动其发展的另一个重要因素。通孔元器件的焊接主要采用手工焊、波峰焊和选择焊等几种焊接技术